硅粒厂家为你解惑：微硅粉的应用和特点

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　　硅粒厂家认为微硅粉是在工业电炉高温冶炼工业硅过程中，用特殊的捕集装置收集处理随废气逸出的烟尘而产生的。微硅粉能填充水泥颗粒间的孔隙，同时与水化产物形成凝胶，与碱性材料氧化镁反应形成凝胶，能显著提高混凝土的抗压、抗弯、抗渗、耐腐蚀、抗冲击和耐磨性能，并具有保水、防止离析和泌水的作用，大大降低混凝土的泵送阻力。

硅粒厂家

　　硅粒厂家认为微硅粉除了具有低热膨胀系数、优异的介电性能、高热导率和良好的悬浮性能外，还具有以下性能：

　　(1)绝缘性好：硅粒厂家认为由于微硅粉纯度高、杂质含量低、性能稳定、电绝缘性优异，固化后的产品具有良好的绝缘性和耐电弧性。

　　(2)能降低环氧树脂固化反应的放热峰温度，降低固化产物的线膨胀系数和收缩率，从而消除固化产物的内应力，防止开裂。

　　(3)耐腐蚀性：硅粒厂家认为微硅粉不易与其他物质发生反应，与大多数酸、碱不发生化学反应。它的颗粒均匀地覆盖在物体表面，因此具有很强的耐腐蚀性。

　　(4)粒度分布合理，能减少和消除使用时的沉淀和分层;硅粒厂家认为它可以提高固化产物的拉伸和压缩强度，改善耐磨性，增加固化产物的导热性，并增加阻燃性能。

　　(5)硅粒厂家认为经硅烷偶联剂处理的微硅粉对各种树脂润湿性好，吸附性能好，易混合，不结块。

　　(6)硅粒厂家认为微硅粉作为填料加入到有机树脂中，不仅提高了固化产品的性能，而且降低了产品成本。

　　硅粒厂家认为微硅粉的一个重要应用领域是集成电路用覆铜板。集成电路产业作为信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展、保障国家安全的战略性、基础性、先导性产业。覆铜板作为集成电路重要的载体，是集成电路的工业基础材料。

　　硅粒厂家认为目前用于集成电路覆铜板的微硅粉有五种：结晶微硅粉、熔融(无定形)微硅粉、球状微硅粉、复合微硅粉和活性微硅粉。它们各有利弊。中国拥有世界上较大的集成电路产能和市场，其需求将继续快速增长。其中，复合微硅粉作为一种新型的复合改性材料，已显示出良好的使用效率和市场前景。

　　硅粒厂家认为微硅粉的另一个重要应用领域是芯片封装材料。设计制造一个芯片并不容易，所以芯片封装尤为重要。据了解，由于芯片相当小而薄，如果不在外面保护，很容易被刮伤损坏。由于芯片尺寸较小，如果没有较大的外壳，很难手动将其放置在电路板上。世界上95%以上的芯片封装材料主要是环氧塑封材料。在生产过程中，大量使用具有特殊性能的超细高纯球形硅粉作为包装填料。